檢測(cè)項(xiàng)目
電子元器件切片分析
目的:
隨著科技水平的發(fā)展和工藝的進(jìn)歩,電子產(chǎn)品越來(lái)越微型化、復(fù)雜化和系統(tǒng)化,而其功能卻越來(lái)越強(qiáng)大,集成度越來(lái)越高,體積越來(lái)越小。切片分析是借助切片分析技術(shù)和高倍率顯微鏡確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分析工藝、原材料缺陷。通過(guò)顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析、檢查電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查。
應(yīng)用范圍:
電子元器件、通信電子、LED、傳感器等。
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn):
IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 等。