搜索
搜索
檢測(cè)項(xiàng)目
CT檢測(cè)/3D X-ray
所屬分類
無損檢測(cè)
產(chǎn)品描述
簡(jiǎn)介：
CT技術(shù)能準(zhǔn)確快速地再現(xiàn)物體內(nèi)部的三維立體結(jié)構(gòu)，能夠定量地提供物體內(nèi)部的物理、力學(xué)等特性，如缺陷的位置及尺寸、密度的變化及水平、異型結(jié)構(gòu)的型狀及精確尺寸，物體內(nèi)部的雜質(zhì)及分布等。
目的：
不破壞零件的前提下重建零件從內(nèi)而外的完整三維模型；材料缺陷分析、失效形式分析、幾何與形位公差測(cè)量及裝配正確性。
應(yīng)用范圍：
電子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA
測(cè)試步驟：
確認(rèn)樣品類型/材料放置測(cè)量裝置中快速掃描圖像整體透視、任意面剖視缺陷分析
典型圖片：
PCB內(nèi)層缺陷
陶瓷電容內(nèi)部缺陷
焊接質(zhì)量檢查
BGA錫球虛焊
上一個(gè)
X-Ray檢測(cè)
下一個(gè)
超聲波掃描(SAM)
.jpg)
